平成25年度春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問23

【問題23】

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し,アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき,ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。

図

サンドイッチテスト

トップダウンテスト

ビッグバンテスト

ボトムアップテスト

出典:平成25年度 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問23

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Posted by chico2740