平成25年度春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問23
【問題23】
図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し,アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき,ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。
【解説】
ア: サンドイッチテスト
誤り。サンドイッチテストは、上位層と下位層を並行してテストし、中間層を結合して進める手法ですが、今回の状況では上位層(アプリケーション層とミドルウェア層)が先に完了しているため、この方法は適切ではありません。
イ: トップダウンテスト
正しい。トップダウンテストは上位層から順にテストを進め、未完成の下位層をテストする際にスタブを使用する方法です。今回のように上位層のテストが先に完了している状況では、この手法が適切です。
ウ: ビッグバンテスト
誤り。ビッグバンテストは全てのモジュールを一斉に統合してテストを行う方法であり、単体テストの進捗が異なる場合には不向きです。
エ: ボトムアップテスト
誤り。ボトムアップテストは下位層から順にテストを進める方法であり、下位層のテストが遅延している場合には適用できません。
出典:平成25年度 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問23