平成25年度春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問13

【解説】

ア: 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
正しい。TSV（Through-Silicon Via）は、半導体チップを積層して、シリコンを貫通する電極を使って接続する技術です。これにより、3次元的な回路設計が可能になります。

イ: 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
誤り。ボンディングワイヤは従来の接続方法であり、TSVの特徴ではありません。

ウ: 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
誤り。これはSOI（Silicon-On-Insulator）の説明に近く、TSV技術ではありません。

エ: チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。
誤り。これはパッケージ技術に関する説明であり、TSV技術の特徴ではありません。