平成29年度春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問14

ア: ESD (Electrostatic Discharge) に対する耐性を強化する。
誤り。ESD対策は静電気による損傷を防ぐための技術であり、耐タンパ性の向上には直接関係しません。

イ: チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
誤り。検査用パッドを残すことは、不正アクセスや情報漏洩のリスクを高める可能性があり、耐タンパ性の向上には逆効果です。

ウ: チップ内部を物理的に解析しようとすると，内部回路が破壊されるようにする。
正しい。これは耐タンパ設計の一例で、リバースエンジニアリングや物理的解析を試みた際に内部回路を破壊することで、重要な情報を保護する手法です。

エ: 内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
誤り。メモリの物理アドレスを整然と配置することは、耐タンパ性には寄与しません。