平成26年度春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問19
【問題19】
ハードウェアとソフトウェアとの協調設計(コデザイン)の説明として,適切なものはどれか。
検証なしでハードウェアとソフトウェアとの切り分けを行い,それぞれ設計を並行して行ってから,完成時に結合テストを行う。
上流設計から下流設計までハードウェアとソフトウェアとを切り分けずに統一的に設計する。
ハードウェア設計及びソフトウェア設計のステップを細分化し,ステップごとに結合テストを行って検証する。
ハードウェアとソフトウェアとの分担をシミュレーションで検証してから,ハードウェアとソフトウェアの切り分けを行う。
【解説】
ア: 検証なしでハードウェアとソフトウェアとの切り分けを行い,それぞれ設計を並行して行ってから,完成時に結合テストを行う。
誤り。検証なしで独立に設計を進めるのは,コデザインの理念に反します。
イ: 上流設計から下流設計までハードウェアとソフトウェアとを切り分けずに統一的に設計する。
誤り。この説明はコデザインの特徴を完全には反映していません。シミュレーションを活用するプロセスが欠けています。
ウ: ハードウェア設計及びソフトウェア設計のステップを細分化し,ステップごとに結合テストを行って検証する。
誤り。これはステップ的な検証を行う手法であり,コデザインに特有の統合的設計プロセスではありません。
エ: ハードウェアとソフトウェアとの分担をシミュレーションで検証してから,ハードウェアとソフトウェアの切り分けを行う。
正しい。コデザインでは,ハードウェアとソフトウェアの設計を統合的に進めるために,シミュレーションを活用して早期に設計の検証を行い,問題を特定します。その後で具体的な分担を行うのが適切です。
【答え】
エ: ハードウェアとソフトウェアとの分担をシミュレーションで検証してから,ハードウェアとソフトウェアの切り分けを行う。
出典:平成26年度 春期 エンベデッドシステムスペシャリスト試験 午前II 問19